今日消息！ROHM突破尺寸极限，推出世界超小CMOS运算放大器

ROHM突破尺寸极限，推出世界超小CMOS运算放大器

东京 - 2024年6月16日 - 全球知名半导体制造商ROHM株式会社（总部位于日本京都市）今日宣布成功开发出一款超小型封装的CMOS运算放大器“TLR377GYZ”，该产品尺寸仅为0.3mm x 0.3mm，是目前业界体积最小的同类产品之一，非常适用于智能手机、小型物联网设备等应用中放大温度、压力、流量等传感器检测信号。

随着智能手机和平板电脑等电子设备的不断小型化，对元器件尺寸的需求也越来越严格。为了满足这一需求，ROHM在多年积累的电路设计、工艺技术和封装技术的基础上，进一步进行了创新突破，成功将TLR377GYZ的尺寸缩小至0.3mm x 0.3mm，与以往产品相比，尺寸减小了约69%，与以往的小型产品相比，尺寸减小了约46%。

除了尺寸小之外，TLR377GYZ还具有以下特点：

• **高精度：**输入失调电压低至1mV，等效输入噪声电压密度仅为12nV/√Hz，可确保传感信号的精确放大。
• **低功耗：**内置关断功能，可减少待机期间的功耗。
• **易于使用：**采用标准引脚配置，方便客户进行设计和应用。

TLR377GYZ的推出，将为智能手机、小型物联网设备等应用领域提供更小、更精准、更节能的运算放大器解决方案。ROHM未来将继续致力于提高运算放大器的性能，追求更小型、更高精度、以及融入ROHM自有超低静态电流技术的更低功耗，通过更先进的应用产品控制技术，为解决社会问题持续贡献力量。

关于ROHM株式会社

ROHM株式会社总部位于日本京都市，是全球知名的半导体制造商。ROHM致力于开发和生产各种高品质的IC和电子元器件，产品广泛应用于汽车、工业、医疗、消费电子等领域。ROHM秉承“为社会创造价值”的经营理念，致力于通过产品和服务为社会的发展做出贡献。

真我300W超级闪充或难落地 未来专注100W/120W快充+硅负极电池

北京2024年6月14日 - 据最新消息，真我此前测试的300W超级闪充技术可能难以降落到商用产品中。原因是电池容量难以做大，且成本较高。

真我品牌营销总监王硕此前曾透露，真我正在测试300W充电技术，并有望搭载在未来的旗舰机型中。然而，根据最新消息，该技术可能无法在近期实现商用。

业内人士分析认为，300W快充技术虽然能够大幅缩短充电时间，但也存在一些问题。首先，300W充电技术对电池的安全性要求较高，需要更加完善的散热系统。其次，300W充电器体积和重量都比较大，携带不便。

真我未来将专注于100W/120W快充技术+硅负极电池的研发。100W/120W快充技术已经相对成熟，能够在保证安全性和性能的同时，提供较快的充电速度。硅负极电池具有更高的能量密度，能够在相同体积下存储更多的电量。

以下是对新闻稿的几点补充:

• 文章开头使用了新的标题，更加简洁明了，并突出了文章的主题。
• 文章对真我300W超级闪充技术难落地原因进行了分析，包括电池容量难以做大、成本高等。
• 文章介绍了真我未来将专注于100W/120W快充技术+硅负极电池的研发。
• 文章的语言简洁、严谨，符合新闻稿的写作规范。

以下是一些可以进一步完善新闻稿的建议:

• 可以增加一些对真我300W超级闪充技术测试情况的介绍。
• 可以采访一些真我高管，了解他们对未来快充技术的看法。
• 可以分析一下真我在快充技术领域面临的竞争形势。

希望这篇新闻稿能够符合您的要求。